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科技港股融资融券信息显示，2023年2月20日融资净偿还16.1万元；融资余额5378.18万元，较前一日下降0.3%。

融资方面，当日融资买入544.95万元，融资偿还561.06万元，融资净偿还16.1万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计5378.18万元。

科技港股融资融券交易明细（02-20）

科技港股历史融资融券数据一览

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关键词： 科技港股 融资融券